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台湾启动半导体射月计划，台积电力拼3纳米制程
2018-06-29
台积电全力冲刺3纳米制程。台湾地区科技部28日宣布启动四年40亿半导体射月计划，并已评选出20项产学合作计划。台积电与台大合作研发下一代制程，主要是要一举突破3纳米制程关键技术，力拚2022年量产。 科技部去年8月宣布半导体射月计划，透过公开征求方式，从45个申请团队中...
港媒：中国铁塔获准在香港IPO 融资100亿美元
2018-06-29
《南华早报》昨日援引知情人士的消息称，中国铁塔已获得了港交所上市委员会的正式批准，将通过IPO(首次公开招股)融资100亿美元。 报道称，中国铁塔此次IPO将超越小米公司，成为今年以来全球最大规模的IPO。与此同时，也有望成为最近30年来在港交所进行的第四大IP...
半导体用硅晶圆市况持续发烧 销售额年增率将逾20%
2018-06-29
DIGITIMES Research观察，半导体用硅晶圆市况持续发烧，由于迄今主要厂商扩厂态度仍未积极，预估产业荣景有机会延续至2020年(以下内容均指半导体用硅晶圆，不含太阳能用硅晶圆)。 2018年第1季硅晶圆平均单价已回升至每平方英英寸0.86美元，是2013年以来新高，照目...
紫光有意收购法国智能卡器件制造商Linxens
2018-06-29
6月28日晚间消息，知情人士表示，紫光集团有限公司正就收购法国智能卡器件制造商Linxens进行高级阶段谈判。 他们表示，总部位于北京的紫光可能最快在未来几周宣布与Linxens的所有人--私募股权投资公司CVC Capital Partners达成协议。因消息没有公开而要求匿名的知情人士...
苹果最新专利曝光：已经用在HomePod上了
2018-06-29
通常情况下专利产品需要长达数年的孵化，等待各种零配件、软件成熟之后才会作为商业成品推向市场，甚至于可能专利永远只是专利。不过近期苹果提交的专利却完全反其道为之，今年2月份首次向美国商标和专利局(USPTO)提交申请，而这项专利所描述的技术已经应用于HomePod上了。...
高通总裁:5G专利授权模式不变 明年推5G功能手机
2018-06-29
6月27日，在上海全球移动大会上，美国芯片巨头高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano R。 Amon)接受澎湃新闻记者专访时表示，高通预计在一些市场5G数据终端将在今年12月发布，与高通合作的OEM(代工厂商)将在明年3-4月份推出具备完全5G功能的智能手机。 阿蒙称，此刻对高...
恩智浦让射频能量得到充分利用
2018-06-29
固态技术为使用射频能量的系统带来了增强的控制功能和可靠性，人们对此早有认识，但射频功率晶体管缺少开发工具来帮助工程师充分利用这些优势。全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体今日宣布推出RFE系列射频能量系统解决方案。这些2.45 GHz、250 W平台解决方案能够帮...
中国移动联合产业发布《5G终端产品指引》，并签署“5G终端先行者计划”合作备忘录
2018-06-29
2018年6月28日，在上海举行的2018年世界移动大会全球终端峰会上，中国移动联合“5G终端先行者计划”成员发布《5G终端产品指引》，并与“5G终端先行者计划”成员签署合作备忘。 “5G终端先行者计划”由中国移动主导，于2018年2月世界移动通信大会期间启动，旨在明确5G终端技...
Semtech的LoRa技术支撑高性价比智能停车执法解决方案
2018-06-29
简介LoRa®器件与无线射频技术 （LoRa技术）正在使智慧城市优化其公共服务变得更为简单与经济。从城市街灯的更好使用到更智能的停车计时收费表，LoRa 技术为城市规划与管理提供了最前沿与经济的解决方案。当传统的城市监控系统对于中小型城市极度昂贵时，LoRa技术所提供的...
意法半导体MCU上半年缺货未改善
2018-06-29
日前台媒报道称，意法半导体自去年下半年传出因车用电子需求大增，MCU产品缺货情况严重，至今年第1季情况仍未改善，导致不少下游客户转单。今年年初，车用电子芯片龙头恩智浦开出今年全球微控制器芯片调涨第一枪，宣布将自第一季开始调涨旗下多个产品线全线报价，其中MCU调涨...
