产品概览
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- 数据列表
- 336XMPL6R3MG19
产品详情
- 容差 :
- 20 %
- 封装 :
- Bulk
- 封装类型 :
- Molded
- 最大工作温度 :
- + 105 C
- 最小工作温度 :
- - 55 C
- 电压额定值 DC :
- 6.3 VDC
- 电容 :
- 33 uF
- 端接类型 :
- SMD/SMT
- 系列 :
- XMP
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