行业新闻
韩国SK Hynix领先全球完成HBM4开发建构量产体系
2025-09-16
2025年9月12日，SK Hynix宣布，已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4*的开发，并在全球首次构建了量产体系。SK Hynix公告称：“公司成功开发将引领人工智能新时代的HBM4，并基于此技术成果，在全球首次构建了HBM4的量产体系。此举再次向全球市场彰显了公司...
SK Hynix海力士业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM开始出货
2025-09-02
2025年8月28日，SK Hynix宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*”材料的高效散热移动DRAM产品。SK Hynix表示：“随着端侧AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品...
ST意法半导体斥资近10亿美元收购NXP恩智浦MEMS传感器业务
2025-07-25
当地时间周四，意法半导体（ST）宣布将以现金形式收购恩智浦半导体（NXP）旗下传感器业务部门，交易总额高达9.5亿美元。其中包括9亿美元预付款和5000万美元技术里程碑付款。该交易将使用现有流动资金进行融资，并需满足包括监管部门批准在内的惯例成交条件，预计将于2026年上...
三星半导体DRAM良率超五成，2025年下半年量产HBM4
2025-07-21
据韩国媒体报道，2025年7月18日，韩国三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升，并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体（HBM4）。1c DRAM制程的技术节点约为11至12奈米，...
英伟达NVIDIA重新获批向中国出售H20芯片
2025-07-16
英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋于7月15日在中国访问期间宣布，美国政府已批准该公司向中国市场销售降规版H20芯片。这一消息为英伟达的财报注入了强心针，尤其是在公司之前因出口管制而面临巨额损失的情况下。H20芯片是基于英伟达Hopper架构设计的人工智能（AI）加速...
深圳设立50亿元半导体与集成电路产业投资基金
2025-07-07
2025年7月5日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》）现已发布，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。《若干措施》聚焦深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，提出...
中国国产GPU曦望完成近10亿元融资
2025-07-02
曦望Sunrise，是我国一家新兴的国产GPU公司，最近宣布完成近10亿元的融资，吸引了多家知名投资方的关注，包括三一集团旗下的华胥基金、第四范式、游族网络等。曦望Sunrise公司于2024年底从商汤科技分拆而来，专注于高性能GPU的研发，致力于打造“更懂AI的芯片”。曦望S...
中国发布新一代自主研发的国产通用处理器“龙芯3C6000”
2025-06-27
2025年6月26日，中国自主研发的新一代国产通用处理器“龙芯3C6000”正式发布。最新发布的龙芯3C6000采用国家自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、服务器工作站等多场景的计算需求。...
TI德州仪器"砸“600亿美元扩建美国本土工厂
2025-06-23
TI德州仪器近日宣布，将在美国本土投资超过600亿美元，以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措，旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明，这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂，并对现有工厂进行升...
金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
2024-12-17
中国科学院上海微系统所发布消息称，上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作，在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展。上海微系统所研究团队创新发展XOI晶圆转印技术，在国际上率先实现阵列化氧化镓单晶薄膜与1英寸金刚...
