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产品概览

产品型号
conga-B7AC/CSP-Cu-B
现有数量
0
制造商
congatec
产品类别
CPU与芯片冷却器
产品描述
CPU与芯片冷却器 Standard passive cooling solution for COM Express Basic Type 7 module conga-B7AC with integrated copper plate, 15mm fins and 20mm overall heat sink height. Intended for modules with TDP up to 17W * Cu = copper plate * B = Bore hole standoffs

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数据列表
conga-B7AC/CSP-Cu-B

产品详情

系列 :
conga-B7AC
高度 :
20 mm
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