三星发布首款3nm可穿戴设备芯片Exynos W1000，性能暴增3.7倍
2024-07-05
三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，从而为电池预留更大空间，为智能手表设计提高灵活性。
Exynos W1000芯片全新的CPU架构拥有1颗Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4颗能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，其中大核心的主频达到1.6GHz，采用LPDDR5内存，提供流畅性能。
与前代产品Exynos W930相比，W1000在单核性能上实现了3.4倍的提升，在多核性能上更是达到了3.7倍的显著增长，应用启动速度也提升了2.7倍。
除了CPU的大幅提升，Exynos W1000还配备了Mali-G68 MP2 GPU，支持AOD（Always on Display）引擎，能够驱动分辨率高达640*640像素的屏幕。
芯片采用了FOPLP封装技术，支持LPDDR5内存，并内部集成了32GB eMMC存储。
Exynos W1000还具备2.5D始终显示功能，支持蓝牙LE音频技术，此外，芯片还支持4G LTE、Wi-Fi b/g/n、GPS和NFC等连接功能。
